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北京废覆铜板回收公司是一家专业提供废履铜板回收服务的公司,覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)、 废履铜板回收产品的历史 覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。 覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。 覆铜板业已有近百年的历史,这是一部与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展,始于20世纪初期。当时,覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造,有了可喜的进展,如: 1909年,美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。 1934年,德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。 1938年,美国欧文斯.康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。 1939年,美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。 以上技术的开发,都为覆铜板的发展,打下了重要基础和创造了必要的条件。此后,随着集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,推动了覆铜板技术和生产进一步发展。 积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展,涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料,随之出现。 废履铜板回收产品的分类 市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类: 纸基板 玻纤布基板 合成纤维布基板 无纺布基板 复合基板 其它 所谓基材,是指纸或玻纤布等增强材料。 若按形状分类,可分成以下4种。 覆铜板 屏蔽板 多层板用材料 特殊基板 上述4种板材,分别说明如下。 覆铜板,是指纸和玻纤布等基材,浸以树脂,制成粘结片(胶纸和胶布),由数张粘结片组合后,单面 或双面配上铜箔,经热压固化,制成的板状产品。 屏蔽板,是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路,即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。 多层板用材料,是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板,是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。 特殊基板,是指加成法用层压板、金属芯基板等,不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板,也包括涂树脂基板(FBC等)。 覆铜板的结构和材料(树脂、基材),见表1。
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